За способом складання електронні компоненти можна розділити на компоненти з наскрізним отвором і компоненти для поверхневого монтажу (SMC)..Але в галузі,Пристрої для поверхневого монтажу (SMD) використовується більше для опису цього поверхнікомпонент які є використовується в електроніці, яка монтується безпосередньо на поверхню друкованої плати (PCB).SMD поставляються в різних стилях упаковки, кожна з яких розроблена для певних цілей, обмежень простору та виробничих вимог.Ось деякі поширені типи упаковки SMD:
1. Пакети мікросхем SMD (прямокутні):
SOIC (Small Outline Integrated Circuit): прямокутний корпус із проводами у вигляді крила чайки з двох сторін, підходить для інтегральних схем.
SSOP (Shrink Small Outline Package): Подібний до SOIC, але з меншим розміром корпусу та дрібнішим кроком.
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package): тонша версія SSOP.
QFP (Quad Flat Package): квадратна або прямокутна упаковка з проводами з усіх чотирьох сторін.Може бути низькопрофільним (LQFP) або дуже тонким (VQFP).
LGA (Land Grid Array): немає проводів;натомість контактні площадки розташовані у вигляді сітки на нижній поверхні.
2. Пакети мікросхем SMD (квадратні):
CSP (Chip Scale Package): Надзвичайно компактний з кульками припою безпосередньо на краях компонента.Розроблено так, щоб розмір був наближений до фактичного чіпа.
BGA (Ball Grid Array): кульки для припою, розташовані в сітці під упаковкою, забезпечуючи відмінні теплові та електричні характеристики.
FBGA (Fine-Pitch BGA): Подібно до BGA, але з меншим кроком для більшої щільності компонентів.
3. Корпуси діодів і транзисторів SMD:
SOT (Small Outline Transistor): невеликий пакет для діодів, транзисторів та інших малих дискретних компонентів.
SOD (Small Outline Diode): Подібно до SOT, але спеціально для діодів.
DO (схема діода): Різні дрібні упаковки для діодів та інших дрібних компонентів.
4.Корпуси конденсаторів і резисторів SMD:
0201, 0402, 0603, 0805 тощо: це числові коди, що позначають розміри компонента в десятих частках міліметра.Наприклад, 0603 позначає компонент розміром 0,06 x 0,03 дюйма (1,6 x 0,8 мм).
5. Інші пакети SMD:
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): квадратна або прямокутна упаковка з виводами з усіх чотирьох сторін, підходить для мікросхем та інших компонентів.
TO252, TO263 тощо: це SMD-версії традиційних корпусів компонентів із наскрізним отвором, таких як TO-220, TO-263, з плоским дном для поверхневого монтажу.
Кожен із цих типів пакетів має свої переваги та недоліки щодо розміру, простоти складання, теплових характеристик, електричних характеристик і вартості.Вибір корпусу SMD залежить від таких факторів, як функція компонента, доступний простір на платі, виробничі можливості та вимоги до тепла.
Час публікації: 24 серпня 2023 р
