4 шари друкованої монтажної плати з мідною зеленою маскою товщиною 2,0 мм і 1 унцією
Інформація про виробництво
| Модель №. | PCB-A41 |
| Транспортний пакет | Вакуумна упаковка |
| Атестація | UL, ISO9001 і ISO14001, RoHS |
| визначення | IPC клас 2 |
| Мінімальний простір/рядок | 0,075 мм/3 мил |
| Походження | Виготовлено в Китаї |
| Виробнича потужність | 720 000 м2/рік |
| застосування | Побутова електроніка |
Опис продукту
Вступ до проектів PCBA
Компанія ABIS CIRCUITS надає послуги, а не тільки продукти.Ми пропонуємо рішення, а не тільки товари.
Від виробництва друкованої плати, закупівлі компонентів до складання компонентів.Включає:
PCB Custom
Креслення / дизайн друкованої плати відповідно до вашої принципової схеми
Виробництво друкованих плат
Джерело компонентів
Збірка друкованої плати
PCBA 100% тест
Наші переваги
Обладнання високого класу - високошвидкісні машини Pick and Place, які можуть обробляти близько 25 000 компонентів SMD на годину
Високоефективний потенціал постачання 60 тис. кв.
Професійна інженерна команда складається з 40 інженерів і власної інструментальної майстерні, сильні в OEM.Пропонує два прості варіанти: індивідуальний і стандартний. Поглиблені знання стандартів IPC класів II і III
Ми надаємо комплексні послуги EMS під ключ для клієнтів, які хочуть, щоб ми зібрали друковану плату в друковану плату, включаючи прототипи, проект NPI, малий і середній обсяг.Ми також можемо отримати всі компоненти для вашого проекту складання друкованої плати.Наші інженери та команда постачальників мають багатий досвід роботи в ланцюгах постачання та галузі EMS, а також глибокі знання в монтажі SMT, що дозволяє вирішити всі виробничі проблеми.Наші послуги є економічно ефективними, гнучкими та надійними.Ми маємо задоволених клієнтів у багатьох галузях промисловості, включаючи медичну, промислову, автомобільну та побутову електроніку.
Можливості PCBA
| 1 | Збірка SMT, включаючи збірку BGA |
| 2 | Прийняті мікросхеми SMD: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
| 3 | Висота компонента: 0,2-25 мм |
| 4 | Мінімальна упаковка: 0204 |
| 5 | Мінімальна відстань між BGA: 0,25-2,0 мм |
| 6 | Мінімальний розмір BGA: 0,1-0,63 мм |
| 7 | Мінімальний простір QFP: 0,35 мм |
| 8 | Мінімальний розмір збірки: (X*Y): 50*30 мм |
| 9 | Максимальний розмір збірки: (X*Y): 350*550 мм |
| 10 | Точність встановлення: ±0,01 мм |
| 11 | Можливість розміщення: 0805, 0603, 0402 |
| 12 | Доступна пресова посадка з великою кількістю штифтів |
| 13 | Потужність SMT на день: 80 000 точок |
Можливість - SMT
| Лінії | 9 (5 Yamaha, 4KME) |
| Ємність | 52 мільйони розміщень на місяць |
| Максимальний розмір плати | 457*356 мм.(18”X14”) |
| Мінімальний розмір компонента | 0201-54 кв.мм (0,084 кв.дюйм),довгий роз'єм,CSP,BGA,QFP |
| швидкість | 0,15 с/чіп, 0,7 с/QFP |
Можливість - ПТГ
| Лінії | 2 |
| Максимальна ширина дошки | 400 мм |
| Тип | Подвійна хвиля |
| Статус Pbs | Підтримка лінії без свинцю |
| Макс. темп | 399 градусів С |
| Розпилювальний флюс | надбудова |
| Попередньо розігріти | 3 |
Виробничі процеси
Отримання матеріалу → IQC → Запас → Матеріал для SMT → Завантаження лінії SMT → Друк паяльною пастою/клеєм → Монтаж мікросхеми → Оплавлення → 100% візуальний контроль → Автоматизований оптичний контроль (AOI) → Відбір зразків SMT QC → Запас SMT → Матеріал до PTH → PTH Завантаження лінії → Наскрізний отвір із покриттям → Пайка хвилею → Ретушування → 100% візуальний контроль → Відбір зразків PTH → Тест у схемі (ICT) → Остаточна збірка → Функціональний тест (FCT) → Упаковка → Відбір зразків OQC → Доставка
Контроль якості
| Тестування AOI | Перевіряє наявність паяльної пасти Перевіряє наявність компонентів до 0201 Перевіряє відсутність компонентів, зсув, неправильні деталі, полярність |
| рентгенівський огляд | Рентген забезпечує перевірку з високою роздільною здатністю: BGA/мікро BGA/пакети чипів/голі плати |
| Тестування в схемі | Внутрішньосхемне тестування зазвичай використовується в поєднанні з AOI, що мінімізує функціональні дефекти, спричинені проблемами компонентів. |
| Тест на включення | Розширений функціональний тест Програмування флеш-пристроїв Функціональне тестування |
Сертифікат
FAQ
| Категорія | Найшвидший термін виконання | Нормальний час виконання |
| Двостороння | 24 години | 120 годин |
| 4 шари | 48 годин | 172 години |
| 6 шарів | 72 години | 192 години |
| 8 шарів | 96 годин | 212 годин |
| 10 шарів | 120 годин | 268 годин |
| 12 шарів | 120 годин | 280 годин |
| 14 шарів | 144 години | 292 години |
| 16-20 шарів | Залежить від конкретних вимог | |
| Понад 20 шарів | Залежить від конкретних вимог | |
Деталі опису матеріалів (BOM):
a), номери деталей виробників,
b), номери деталей постачальників компонентів (наприклад, Digi-key, Mouser, RS )
c), фотографії зразків PCBA, якщо це можливо.
г), кількість
| Виробнича потужність гарячої продукції | |
| Двостороння/багатошарова друкована плата | Майстерня алюмінієвих друкованих плат |
| Технічні можливості | Технічні можливості |
| Сировина: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Сировина: алюмінієва основа, мідна основа |
| Шар: від 1 до 20 шарів | Шар: 1 шар і 2 шари |
| Мінімальна ширина лінії/простір: 3mil/3mil (0,075 мм/0,075 мм) | Мінімальна ширина лінії/простір: 4mil/4mil (0,1 мм/0,1 мм) |
| Мінімальний розмір отвору: 0,1 мм (свердлільний отвір) | Хв.Розмір отвору: 12mil (0,3 мм) |
| Макс.Розмір дошки: 1200 мм * 600 мм | Максимальний розмір плати: 1200 мм * 560 мм (47 дюймів * 22 дюйми) |
| Товщина готової дошки: 0,2 мм-6,0 мм | Товщина готової дошки: 0,3 ~ 5 мм |
| Товщина мідної фольги: 18um~280um(0,5oz~8oz) | Товщина мідної фольги: 35um~210um(1oz~6oz) |
| Допуск отвору NPTH: +/-0,075 мм, допуск отвору PTH: +/-0,05 мм | Допуск положення отвору: +/-0,05 мм |
| Допуск контуру: +/-0,13 мм | Допуск контуру маршрутизації: +/ 0,15 мм;допуск контуру перфорації: +/ 0,1 мм |
| Оздоблення поверхні: HASL без вмісту свинцю, іммерсійне золото (ENIG), імерсійне срібло, OSP, золоте покриття, золотий палець, карбонове чорнило. | Оздоблення поверхні: HASL без свинцю, іммерсійне золото (ENIG), імерсійне срібло, OSP тощо |
| Допуск контролю імпедансу: +/-10% | Допуск на товщину: +/-0,1 мм |
| Виробнича потужність: 50 000 кв.м/міс | Виробнича потужність MC PCB: 10 000 кв.м/міс |
Ні, ми не можемоприйнятифайли зображень, якщо у вас їх немаєГерберфайл, ви можете надіслати нам зразок, щоб скопіювати його.
Процес копіювання PCB & PCBA:
Наші процедури забезпечення якості:
a), Візуальний огляд
b), літаючий зонд, інструмент для кріплення
в) Контроль імпедансу
d), Виявлення паяльності
д) Цифровий металографічний мікроскоп
f),AOI (Автоматизована оптична перевірка)
ABlS виконує 100% візуальну перевірку та перевірку AOL, а також виконує електричні випробування, випробування високої напруги, випробування контролю імпедансу, мікрозрізи, випробування термічного удару, випробування припою, випробування надійності, випробування опору ізоляції, випробування іонної чистоти та функціональне тестування PCBA.
Основні галузі ABIS: промисловий контроль, телекомунікації, автомобільна продукція та медицина.Основний ринок ABIS: 90% міжнародного ринку (40%-50% для США, 35% для Європи, 5% для Росії та 5%-10% для Східної Азії) і 10% внутрішнього ринку.
Своєчасна доставка більше 95%
a), 24 години швидкий поворот для двостороннього прототипу PCB
b), 48 годин для 4-8 шарів прототипу PCB
в), 1 година для пропозиції
d), 2 години для запитань інженера/скарги
д), 7-24 години для технічної підтримки/обслуговування замовлення/виробничих операцій
· Завдяки ABIS клієнти значно й ефективно знижують свої глобальні витрати на закупівлі.За кожною послугою, яку надає АБІС, прихована економія коштів для клієнтів.
.У нас два цехи разом, один для прототипів, швидкого повороту та виготовлення невеликих обсягів.Інший призначений для масового виробництва також для плати HDI, з висококваліфікованими професійними працівниками, для високоякісної продукції з конкурентними цінами та своєчасною доставкою.
.Ми надаємо дуже професійну підтримку з продажу, технічну та матеріально-технічну підтримку в усьому світі, надаючи скарги протягом 24 годин.
